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工业区框架结构
发布时间:2022-03-17     作者:     浏览量:3689   分享到:

工业区框架结构

  三星(中国)半导体12英寸闪存芯片二期钢结构项目——EDS栋、两侧回风廊、仓库栋。钢筋混凝土钢结构柱+钢梁、仓库栋为钢柱+钢梁等主次结构组成,用钢量约2000吨。